PCB行业中过孔盖油和塞孔意思一样吗两者的具体做法又是怎样高手指教

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在PCB行业中，过孔盖油和塞孔意思不同，两者在工艺目的、操作方式、应用场景及成本上存在显著差异，具体区别及做法如下：

一、核心区别

维度

过孔盖油

塞孔

工艺目的保护过孔边缘，防止氧化/短路完全封闭过孔，防止污染/藏锡珠

操作方式表面覆盖油墨，孔内透光孔内填充油墨/树脂，孔内不透光

应用场景普通线路板，过孔边缘保护高密度板（如BGA）、多层板

成本较低（普通工艺）较高（需额外工序和材料）

二、具体做法

1. 过孔盖油

工艺原理：在PCB表面覆盖阻焊油墨时，同步覆盖过孔边缘的铜环(ring环)，但孔内保持透光(未填充)。

操作步骤：

设计阶段：在PCB设计软件(如Altium Designer)中勾选过孔的“Tenting”选项，强制覆盖油墨。

生产阶段：通过丝网印刷将阻焊油墨均匀覆盖在PCB表面，包括过孔边缘。

检验标准：

过孔边缘无露铜、发红现象。

过孔焊盘在过锡炉或手工焊接时不沾锡。

典型问题：

过孔发黄：阻焊油墨在高温固化时流动，导致孔口油墨变薄，露出底层铜色。

孔径限制：过孔直径建议不超过0.5mm，否则可能因油墨覆盖不全导致隐患。

2. 塞孔

塞孔是一个广义概念，包含多种具体工艺，核心目的是完全封闭过孔内部。

(1)油墨塞孔(过孔塞油)

工艺原理：通过丝网印刷将油墨强制填入过孔内部，再覆盖表面油墨。

操作步骤：

铝片塞孔：使用数控钻床制作带孔的铝片，将油墨通过铝片孔洞压入过孔。

丝印覆盖：在塞孔后30分钟内，用36T丝网印刷板面阻焊油墨，确保表面平整。

固化处理：通过预烘、曝光、显影等工序固化油墨。

检验标准：

塞孔率≥98%(不含盘中孔)。

孔口发黄率<5%，不沾锡。

塞孔不透光率≥95%。

典型问题：

孔内气泡：若塞孔不实，气泡可能吸湿导致爆板(需烘烤处理)。

孔径限制：过孔直径建议不超过0.5mm，否则可能塞油不完全。

(2)树脂塞孔

工艺原理：使用高密度树脂填充过孔，再镀平焊盘，适用于高密度互连(HDI)板。

操作步骤：

钻孔与电镀：先钻孔并镀通孔壁铜层。

树脂填充：通过高压设备将树脂注入过孔，烘烤固化。

研磨与镀铜：研磨表面至平整，再镀一层铜形成焊盘。

检验标准：

孔内无气泡、无凹陷。

表面平整度符合BGA贴装要求。

典型应用：

BGA焊盘下的过孔(Via-in-Pad)。

多层板内层埋孔(Buried Via)。

(3)铜浆塞孔

工艺原理：与树脂塞孔类似，但填充材料为导电铜浆，适用于需高导热/导电的场景。

操作步骤：与树脂塞孔类似，但需控制铜浆的导电性和流动性。

检验标准：

导热率≥8W/m·K(高于树脂)。

孔内无短路或断路。

三、工艺选择建议

普通线路板：优先选择过孔盖油，成本低且满足基本需求。

高密度板(如BGA)：必须选择塞孔工艺(油墨/树脂)，防止锡珠短路。

多层板内层连接：优先选择树脂塞孔，确保层间电气性能稳定。

高频/高速信号板：考虑铜浆塞孔，优化导热和导电性能。

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊剂残留在导通孔内；

（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

导电孔塞孔工艺的实现

对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：

注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

一、热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此方法。

　二、热风整平前塞孔工艺

2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。

2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化

用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

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